適用范圍:分立器件、微波組件、激光器、光通訊器件、傳感器、MEMS、聲表器件、RF模塊、功率器件等。
參數(shù)指標(biāo):
1,有效鍵合行程:X*Y行程:200*240mm,Z行程:50mm,±220°旋轉(zhuǎn)范圍;
2,綜合定位精度: ±3um@3sigma
3,鍵合壓力: 1-300g 精度1g,在線可編程
4,支持絲徑: 金絲15-75um,鋁絲20-100um 金帶25*12.7μm-250*25.4μm
5,腔深: 兼容19/25mm劈刀,最大16mm;
6,超聲功率: 0-4W高精度版控制精度,階梯柔性施加能力;
7,UPH:≥3線/秒
8,簡(jiǎn)易快速弧形編輯,固定弧高、固定線長(zhǎng)、提高線弧一致性及編程的便捷性;
9,變形量控制模式,確保焊點(diǎn)形態(tài)一致性,鍵合過(guò)程中出現(xiàn)異常焊點(diǎn)能自動(dòng)檢測(cè)或報(bào)警;
10,預(yù)熱加熱溫度在常溫~250℃范圍內(nèi)連續(xù)可調(diào),溫控精度±2℃;
11,設(shè)備具有堅(jiān)固的機(jī)械結(jié)構(gòu),以保證運(yùn)行的精度和可靠性及良好的抗微振性;
12,配置照明裝置,選用LED照明;
13,圖像識(shí)別能力:130萬(wàn)像素,分辨率2μm,圖像識(shí)別系統(tǒng)可根據(jù)產(chǎn)品個(gè)體差異,自動(dòng)進(jìn)行位置補(bǔ)償;
14,具有隨機(jī)標(biāo)準(zhǔn)鍵合軟件模塊,設(shè)備參數(shù)可編程控制;設(shè)備操作軟件具備中英文操作界面,操作界面可圖形化顯示;
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