我司自主研發(fā)、生產的激光錫球噴射焊接機可用于FPC+PCB/FCP軟硬板焊接，使用激光錫球噴射焊接機的優(yōu)點： (1)高能量密度、低熱輸入、小熱變形量、熔化區(qū)和熱影響區(qū)窄、熔深大; (2)由于冷卻速度快，從而得到微細焊縫組織，接頭性能好; (3)因為是非接觸焊，不用電極，所以節(jié)省了工時;