產(chǎn)品詳情 / Product details

BGA植球機產(chǎn)品介紹：

激光植球技術(shù)的一個重要應(yīng)用就是BGA器件的修復。在傳統(tǒng)工藝下，為了要處理個別失效的焊球，必須要對整個BGA組裝板進行處理，加熱的并不是某個之前失效之后重置焊球的焊點，而是整塊或成片電路板。然而，對于返工的BGA組裝板來說，往往需要進行單個焊球的植入。在移除頂層焊點失效的某個元器件的時候，就可以避免熔化底層已經(jīng)焊好的器件或頂層相鄰的器件。在進行重新植球的過程中，也可以進行單個植球，從而節(jié)約了成本，提高了生產(chǎn)效率。

BGA植球機產(chǎn)品特點：

1、高精度焊接，精度±10um，產(chǎn)品最小間隙100um;

2、錫球范圍可供選擇范圍大，直徑Φ100um-Φ760um;

3、應(yīng)用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上;

4、視覺引導，實現(xiàn)自動定位，支持DXF文件導入;

5、可單點設(shè)置焊接工藝

適用元件類型：

PITCH直徑：Min =100μm

表面材質(zhì)：鍍金、鍍錫、鍍銀

焊接空間：焊盤中心與器件邊緣≥1mm

器件高度： 加工面至器件頂面最高10mm

技術(shù)參數(shù) / Technical parameters