芯片產(chǎn)業(yè)迎風(fēng)口，艾貝特激光焊錫助力生產(chǎn)企業(yè)降本增效
發(fā)布時間：2021-12-31 15:15:53 瀏覽：210次 責(zé)任編輯：深圳市艾貝特電子科技有限公司
近期，龍卷風(fēng)級別的“風(fēng)口”，非“元宇宙（Metaverse）”莫屬。然而建設(shè)元宇宙需要龐大的計算力，這也間接促進(jìn)了芯片的發(fā)展。糧食安全關(guān)系國計民生，而芯片則相當(dāng)于工業(yè)生產(chǎn)的糧食。無論是人工智能、大數(shù)據(jù)還是智能手機(jī)、PC等處理器核心，都需要芯片的“大力支持”。
隨著IC芯片設(shè)計水平及封裝技術(shù)的提高，傳統(tǒng)的焊錫工藝逐漸退出舞臺，非接觸式的激光錫焊技術(shù)備受矚目，其具有高精度、高效率和高可靠性等優(yōu)點。目前，艾貝特自主研發(fā)的激光焊錫設(shè)備及自動化產(chǎn)線在芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈中得到了廣泛應(yīng)用，助力客戶提升作業(yè)效率、提高產(chǎn)品良率、降低作業(yè)成本，為客戶的成功保駕護(hù)航。
自2005年成立以來，深圳艾貝特確立了科技引領(lǐng)未來發(fā)展的基本路數(shù)。17年來不斷在智能激光錫焊裝備生產(chǎn)與錫焊加工技術(shù)行業(yè)的道路上打磨技術(shù)，披荊斬棘。目前與國內(nèi)10余家高校合作，不斷下沉完善基礎(chǔ)數(shù)據(jù)，抓取新技術(shù)，提高核心競爭優(yōu)勢。錫球焊接覆蓋國內(nèi)約90%市場份額其具有焊接位置精確控制、焊接過程自動化、焊錫量精確控制、焊點一致性好等優(yōu)勢，更適用于焊接精密結(jié)構(gòu)零件，能夠充分滿足芯片制造的嚴(yán)苛要求。
公司始終堅持以客戶需求為導(dǎo)向，設(shè)有專業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊，能夠為客戶提供更具針對性、更及時高效的服務(wù)。長期的服務(wù)經(jīng)驗和落地實踐經(jīng)驗、十七年的專注耕耘使得公司在行業(yè)客戶中樹立了“激光錫焊細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)頭羊”的良好品牌形象。
芯片作為國之重器，產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場空間巨大。未來，伴隨我國電子制造業(yè)水平提升，芯片焊錫工藝要求日益嚴(yán)苛，同時受到國家節(jié)能減排、勞動力成本上升等因素的影響，產(chǎn)業(yè)升級需求日益迫切，需要新的技術(shù)和設(shè)備來提升生產(chǎn)效率和質(zhì)量，激光焊錫技術(shù)及相應(yīng)自動激光焊錫設(shè)備具有傳統(tǒng)焊接無與倫比的優(yōu)勢，將會受到更多的青睞。
因此，深圳艾貝特將進(jìn)一步鞏固激光焊接細(xì)分領(lǐng)域的地位，積極融入手機(jī)3C、半導(dǎo)體、通訊行業(yè)、汽車電子、手機(jī)攝像頭等產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，為中國制造業(yè)“智能制造”發(fā)揮自身的創(chuàng)新能量。
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